对BIOS进行修改和刷写，可以解锁BIOS的其它功能。
资料论坛12http://www.smxdiy.com/https://www.bios-mods.com/
其它12https://www.cnblogs.com/simadi/p/4357057.htmlhttps://www.win-raid.com/t154f16-Tool-Guide-News-quot-UEFI-BIOS-Updater-quot-UBU.html
常用工具BIOS Backup TooKitBIOS备份。
1https://www.jb51.net/softs/193820.html
DMIScope查看BIOS信息。
1http://www.xz7.com/downinfo/495965.html
RW查看BIOS信息。
1http://www.uzzf.com/soft/86050.html
BIOS工具包1https://www.bios-mods.com/downloads/
BurnInTest电脑稳定性测试工具。
Thaiphoon读取内存参数。
1http://www.softnology.biz/files.html
打开软件并点击Read获取SPD信息，选择内存后点击Report，然后直接页面拉到最下面，点击Show delays in nanoseconds。点击Export，选择Complete HTML Report，即可生成包含内存信息的配置文件。
BIOS降级华硕华硕主板在Windows下可用WinFlash进行BIOS刷写操作，但只能升级而不能降级。WinFlash下载链接如下。
1https://www.pcsoft.com.cn/soft/166235.html
为绕过限制，可新建WinFlash的快捷方式，在快捷方式下右键点击属性，在目标一栏的最后加上参数/nodate，再双击打开快捷方式即可。注意，此法只能降级官方BIOS而不能刷修改版BIOS。
UEFI BIOS以本机华硕笔记本为例，类型为AMI BIOS。
制作EFI Shell与grub引导盘准备一个U盘，格式化为FAT32格式。打开以下链接，将整个项目Download下来后解压，将所有内容复制到U盘内。
1https://github.com/holoto/efi_shell_flash_bios
打开以下链接并下载modGRUBShell.efi，改名为bootx64.efi，并复制到EFI/BOOT/grub efi shell for setup_var替换。
1234https://github.com/datasone/grub-mod-setup_var# 或以下链接http://brains.by/posts/bootx64.7z
打开EFI/BOOT，把efi shell for flash bios目录里的文件复制到此目录即可启动EFI Shell，把 grub efi shell for setup_var目录里的文件复制到此目录即可启动grub。
重启电脑，在BIOS里选择U盘启动即可。
修改隐藏设置需要先从官网获得BIOS固件。
提取条目下载UEFITool，链接如下。
1https://github.com/LongSoft/UEFITool
用UEFITool打开原BIOS，通过搜索功能搜索BIOS Lock或DVMT，注意搜索框需切换到Text选项卡。在搜索结果所指向的PE32模块点击右键（一般并非整个GUID），选择Extract body，保存为bin文件，完成提取。
下载IFR Extractor，链接如下。
12https://www.appgao.com/files/288.htmlhttps://github.com/LongSoft/Universal-IFR-Extractor
用IFR Extractor打开所提取的文件，保存为txt。打开txt后可以看到BIOS所有可调整的条目及选项，现以BIOS Lock条目说明如下。
123456789// One Of表示条目名称，VarStoreInfo表示对应地址，VarStore表示值One of: BIOS Lock, VarStoreInfo (VarOffset/VarName): 0x8A6, VarStore: 0x1, QuestionID: 0x931, size: 1, Min: 0x0, Max 0x1, Step: 0x0 {05 91 1C 08 1D 08 31 09 01 00 A6 08 10 10 00 01 00}// 可选项及对应值 Default: DefaultId: 0x0, value (8 bit): 0x1 {5B 06 00 00 00 01} One Of Option: Disabled, value (8 bit): 0x0 {09 07 04 00 00 00 00} One Of Option: Enabled, value (8 bit): 0x1 {09 07 03 00 00 00 01}End One Of {29 02}
搜索并记录所需要修改的条目。如需修改BIOS Lock，则记下其地址0x8A6和要修改成的值0x0[Disabled]。
注意如果是如下的Numeric形式，则表明此条目为填写数字的内容，该地址的值在Min和Max之间即可。
123Numeric: Wake up hour, VarStoreInfo (VarOffset/VarName): 0xF, VarStore: 0x1, QuestionId: 0x30, Size: 1, Min: 0x0, Max 0x17, Step: 0x1 {07 91 DC 00 DD 00 30 00 01 00 0F 00 10 10 00 17 01} Default: DefaultId: 0x0, Value (8 bit): 0x0 {5B 06 00 00 00 00} End {29 02}
对于该txt的内容，Suppress If语句用于禁用子菜单，True和False分别被编码为46 02和47 02。
修改条目从U盘进入grub，输入以下命令以修改。下面以BIOS Lock为例。
12setup_var_3 0x8A6 // 查找BIOS Lock地址setup_var_3 0x8A6 0x0 // 更改BIOS Lock地址值为0x0[Disabled]
常见问题无法修改条目1https://habr.com/en/post/190354/
修改启动固件修改文件显示隐藏菜单通过AFUWIN下载AFUWIN，链接如下。打开AFUWIN，点击Save提取BIOS。
1http://www.winwin7.com/soft/xtgj-8140.html
下载AMIBCP，链接如下。
1https://www.onlinedown.net/soft/1114140.htm
用AMIBCP打开所提取的rom文件，左侧目录栏切换到Setup。在Setup内部为BIOS的具体条目，将需要显示的条目由Default改为Supervisor或USER，修改完成后保存为新的rom文件。对于本机而言，有两个Setup菜单，其中第二个才是华硕的UEFI BIOS菜单，且需要修改为Supervisor才能使显示生效。
通过UEFITool用UEFITool打开从官网下载的BIOS固件，搜索Setup，找到固件的Setup DXE。在其上点击右键，选择Extract body...并保存为setup.bin。
以二进制文件方式打开setup.bin，搜索01 01 00 01 01 01。若存在，则证明有菜单被隐藏，将00改为01即可。
找到需要修改的条目，True为46 02，False为47 02，修改为对应选项。完成后保存，回到UEFITool，右键选择Replace body...，选择刚才修改好的文件，另存为新的BIOS固件即可。
删除WLAN/WWAN白名单用UEFITool NE打开BIOS，搜索Text，内容为Unauthorized Wireless network card is plugged in。然后用旧版UEFITool打开BIOS，切换到相同的位置，右键单击PE32 image section并选择extract the body。
用IDA Pro打开提取出来的文件，搜索以下内容，即上面的字符串。
155 00 6E 00 61 00 75 00 74 00 68 00 6F 00 72 00 69 00 7A 00 65 00 64 00 20 00 57 00 69 00 72 00 65 00 6C 00 65 00 73 00 73 00 20 00 6E 00 65 00 74 00 77 00 6F 00 72 00 6B 00 20 00 63 00 61 00 72 00 64 00 20 00 69 00 73 00 20 00 70 00 6C 00 75 00 67 00 67 00 65 00 64 00 20 00 69 00 6E
双击找到的结果，单击其自动生成的名称并按X转到外部参照，然后打开弹出的函数。从流程图中可看出，一旦检测到未经授权的卡，BIOS将进入无限的while循环，示例如下。
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536││ ┌───────────────────────────│ │ ;检测代码，若为未经授权的卡，则设bl=1│ │ loc_18000038C:│ │ lea rcx, aUnauthorizedWI ;"\nUnauthorized Wireless network card is plugged in"│ │ call sub_180000948│ │ mov bl, 1│ └──┬────────────────────────└──────┤ ┌──┴──────────────────────── │ ;检测bl是否为空，若为空则继续下面的操作，否则将进入loc_1800003A6循环 │ loc_18000039A: │ test bl, bl │ jz short loc_1800003AE ;若bl为零则跳转 └──┬────────────────────────┌──────┤│ ┌──┴────────────────────────│ │ mov [rsp+28h+arg_10], 1│ └──┬────────────────────────│ ┌────┤│ │ ┌──┴────────────────────────│ │ │ loc_1800003A6:│ │ │ mov eax, [rsp+28h+arg_10]│ │ │ test eax, eax│ │ │ jnz short loc_1800003A6 ;若eax不为零则跳转│ │ └──┬────────────────────────│ └────┘└──────┐ ┌──┴──────────────────────── │ loc_1800003AE: │ mov rbx, [rsp+28h+arg_0] │ add rsp, 20h │ pop rdi │ retn │ sub_180000324 endp └───────────────────────────
为防止进入循环，点击loc_18000039A的jz语句，选择Edit-Patch program-Assemble…，将语句从jz更改为jmp，如下。
1jmp short loc_1800003AE
也可通过其它修改方式。查看代码，可发现当以下变量为true时，白名单检测才会生效。
12345678910void sub_180000324(){ ... if( byte_180001AF1 && ... ){ // 包含"Unauthorized"字符串的代码 } if( byte_180001AF0 && ... ){ // 包含"Unauthorized"字符串的代码 } ...}
通过Xrefs寻找这两个变量被定义的位置。回到_ModuleEntryPoint，可发现这两个变量的值来自另外两个全局变量。
1234567EFI_STATUS __cdecl ModuleEntryPoint(EFI_HANDLE ImageHandle, EFI_SYSTEM_TABLE *SystemTable){ ... byte_180001AF1 = byte_1800019BD; byte_180001AF0 = byte_1800019DC; ...}
通过查看，可发现如下内容。即这两个变量为全局配置，用于配置是否启用WLAN和WWAN白名单。
12345....data:00000001800019BD byte_1800019BD db 1 ; DATA XREF: _ModuleEntryPoint+11↑r....data:00000001800019DC byte_1800019DC db 1 ; DATA XREF: _ModuleEntryPoint+18↑r...
点击对应字节，即可跳转到十六进制视图并查看内容。将对应内容从01修改为00即可。修改完成后点击Edit-Patch program-Apply patches to input file…保存更改。
在旧版UEFITool刚才的位置上右键，点击Replace body…，选择刚才修改过的文件。然后点击Save image file…保存。
刷入文件将修改好的BIOS修改为bios.rom并放入U盘根目录。从U盘进入EFI Shell，输入以下命令以备份并刷写BIOS。
12345map // 列出所有硬盘设备fs0: // 选择U盘（根据上面的设备编号输入）ls // 列出U盘内容Fpt.efi -d backup.rom -bios // 备份BIOS到backup.romFpt.efi -f bios.rom -bios // 刷写bios.rom
若提示Error 368错误，则需先按照上面grub修改BIOS设置的流程，将BIOS Lock设为Disabled。注意，本机刷入修改版的BIOS后并无作用。
手动删减引导条目进入EFI Shell并输入以下命令，记录硬盘信息和引导条目信息。
12map // 列出所有硬盘设备bcfg boot dump // 列出所有引导条目
删除条目一般而言保留DevPath为HD开头的设备，而删除PciRoot开头的设备。记录选项编号并输入以下命令删除。
1bcfg boot rm XX // XX是选项编号
增加条目12// XX为要添加的选项编号，FSX:\为Clover所在的EFI分区名称，CloverBoot为条目名称bcfg boot add XX FSX:\EFI\CLOVER\CLOVERX64.EFI "CloverBoot"
Phoenix BIOS显示隐藏菜单检查长度下载Phoenix BIOS Editor以及要修改的原版Phoenix BIOS文件。Phoenix BIOS Editor下载链接如下。
1https://dl.pconline.com.cn/download/821568-1.html
用Phoenix BIOS Editor打开BIOS文件，若提示Invaild rom length，则用十六进制编辑器打开BIOS文件，把00100010h至结尾的内容清除后保存即可，这一部分是BIOS文件的附加信息。
提取模块打开BIOS文件后进入C:\Program Files (x86)\Phoenix Technologies Ltd\BIOS Editor\TEMP目录，复制OLD1.RLS、STRINGS0.ROM（或STRINGS00.ROM）、TEMPLAT0.ROM（或TEMPLAT00.ROM）到任意位置。
用十六进制编辑器打开以上复制出来的文件，复制OLD1.RLS的头两个字节（如D6 70）并在STRING0.ROM中查找这两个HEX值，取搜索结果较前的一个。在STRING0.ROM中，这两个字节之前（不含）的被称为header，长度应该为0x1C。删掉header并保存为STRING.ROM。
查找菜单位置在Phoenix BIOS Editor的STRING窗口中搜索要解锁的菜单名称。此处以Intel VT菜单为例，可搜索Virtualization、VT Feature等关键词，可确定菜单名称为Intel(R) Virtualization Technology。在STRING.ROM中搜索前面所找到的名称，记下字符串开头对应的地址值，此处以0x00002CFD为例。忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为HEX值在STRING.ROM中搜索，此处为FD 2C。记下这两个字节所对应的地址值，此处为0x0000030A。
忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为HEX值在TEMPLAT0.ROM中搜索，此处为0A 03。从0A 03的前两个字节开始，摘录二十个字节如下。
地址
HEX值
0x000012D5
00 14 0A 03 0C 03 F5 46 EA 46 D4 46 DF 46 81 03
0x000012E5
CA 05 CC 05
前两个字节为00 14，称为menu header，其中00代表类型，14代表长度。不同代号所表示的类型如下表所示。
代号
类型
00 / 01
选择（Pick Field）
10
文本
11
信息
21
时间
22
日期
23
/
0A 03和0C 03可以作为菜单的标志。如果这是一个菜单，则0A和0C之间应当相差2，同理结尾的CA 05和CC 05也满足CA+2=CC。
将81 03按小端规则处理后可知Token ID为0381，是BIOS中开关此功能的寄存器，可用于在不刷入修改版BIOS的情况下直接修改条目的值。
包含menu header后字符串的地址为0x000012D5，至此已找到所需菜单的位置，记录此地址。
放置菜单在Phoenix BIOS Editor的Setup Table窗口中点击Emulate，显示模拟BIOS。有些菜单尽管在模拟器中可见，刷入后却不可见，对于这些菜单，最好的方法是将其移至其它有空位的标签页中。
记录原标签页的排序，经查看后可知在Main标签页中有空位，则在STRINGS.ROM中搜索Main，注意需要全匹配。记录字符串的地址，忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为HEX值在STRINGS.ROM中搜索，取结果的地址值。
忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为HEX值在TEMPLAT0.ROM中搜索，摘录它们的前两个字节，即为menu header，理论上种类为10（Generic Text）。包含menu header后取字符串地址，这里为0x00000AA1。
忽略高四位，将地址按小端规则重新排列，并作为HEX值在TEMPLAT0.ROM中搜索，此处为A1 0A。查看前面所记录的标签页的顺序，此处为Main-Advanced-Security-Boot-Exit，Main为第一个标签页，其HEX值为A1 0A，故Advanced及以后的标签页的HEX值为从Main开始往后取。每个标签页占两个字节，且每个标签页之间相距两个字节。取Main的前两个字节、Main本身以及Main后的20个字节，如下所示。
地址
HEX值
0x0000015A
00 00 A1 0A 74 01 A5 09 B8 01 D3 0A 04 02 3F 0B
0x0000016A
5E 04 17 0A 6E 02 00 00
Main的HEX值为A1 0A，其余分别为Advanced（A5 09），Security（D3 0A），Boot（3F 0B），Exit（17 0A）。每个菜单HEX值后的两个字节表示这一菜单对应的地址，对于Main而言为74 01。跳到地址0x00000174，此处即为Main选项卡中包含的所有菜单。
留意到Advanced选项卡的地址为0x000001B8，则Main选项卡的菜单不能超出该位置。在选项卡内部，每条菜单用两个字节表示，这两个字节为该菜单的地址，每条菜单之间用00 00分隔。如果两条菜单之间用00 00 00 00分隔（不小于四组00），则00 00 00 00后的菜单将不可见。因此，直接向00 00 00 00处填充菜单即可解锁新菜单。注意，每组选项卡之间有00 00 00 00作为分隔。
为验证所找到的位置是否正确，可以看到该选项卡的首两个字节为E9 0A，对应的菜单应该是System Time。跳到地址0x00000AE9，可以看到首两个字节为21 0A，为菜单的menu header，其中21表示时间，故所找到的位置是正确的。
在标签页内寻找可以插入的位置，一般为00 00 00 00，替换前面的00 00即可。前面需要解锁的菜单地址为0x000012D5，忽略高四位，将地址按小端规则重新排列并填入，变为D5 12 00 00即可。注意，修改时不能改变文件大小，即只能替换而不能删除文件中的任何一个字节。如果没有空位，可以替换部分平时少用的菜单。
打包固件将需要解锁的菜单都写入后，保存TEMPLAT0.ROM文件，并复制到C:\Program Files (x86)\Phoenix Technologies Ltd\BIOS Editor\TEMP覆盖。回到Phoenix BIOS Editor，由于没有在其界面中操作，此时并不能保存文件。故在Setup Table中点击Main选项卡，任意双击一个*号，此时已经可以保存，点击保存即可。
注意，每个BIOS只能在原版的基础上修改一次，在已经修改过的BIOS文件中不能二次修改，否则Phoenix BIOS Editor会报错。
刷入修改固件注意，理论上Phoenix BIOS的后缀名可以改为任意名称，因此可以直接把BIOS.rom改为BIOS.wph。所需软件的下载链接如下。
1https://www.wimsbios.com/phoenixflasher.jsp
通过Phoenix Secure WinFlash直接按照软件操作即可。
通过phlash16phlash16为DOS下的Phoenix BIOS刷写工具，进入DOS环境后通过以下命令刷写即可，其中bios.rom为要刷写的BIOS。由于E2ROM寄存器才可被刷写，因此提示Invaild flashint.bin说明该BIOS无法被刷入。关于phlash16的具体参数，可通过输入phlash16 /?查询。
1phlash16 bios.rom /x /s /c /mfg /mode=3
修改隐藏条目从以下网站下载symcmos。将BIOS设置重置为出厂默认值。
1http://xdel.ru/downloads/bios-mods.com-tools/SYMCMOS/
重启进入DOS环境，切换到symcmos所在目录，执行以下命令。
1symcmos -v2 -lDefault.txt
使用文本编辑器，打开并修改条目，其中条目地址在修改Phoenix BIOS时可以得出。完成后引导至DOS，输入以下命令以刷写，其中NameOfModifiedFile为修改后的文本文档名称，注意与-u之间没有空格。
1symcmos -v2 -uNameOfModifiedFile
执行完成后重启即可。
附录Intel官方文档全集1https://software.intel.com/en-us/articles/intel-sdm?wapkw=software+developer
本机Phoenix BIOS菜单地址
选项
地址
Main
0x00000174
Frequency Radio
0x000008B5
Intel(R) Virtualization Technology
0x0000088D
本机UEFI BIOS推荐设置Override指手动设置。
选项
本机BIOS地址
设定值
设置
说明
Intel RC ACPI Settings
PTID Support
PTID是电源/监视芯片，本选项允许启用/禁用电源和温度仪器详细信息，设置为禁用则会从BIOS删除SSDt表之一的PtidDevc
PECI Access Method
ACPI
PECI（Platform Environment Control Interface）为用于监测CPU及芯片组温度的一线总线
Native PCIE Enable
开启时操作系统可控制热插拔、SHPC本地热插拔控制、电源管理事件、PCIe高级错误报告控制、PCIe能力结构控制、时延容忍报告控制，禁用时由BIOS控制
Native ASPM
启用时由操作系统控制设备的ASPM（Active State Power Management，主动性电源管理）支持，禁用时由BIOS控制
Wake system from S5
从S5事件中唤醒系统
ACPI Debug
调试ACPI
Low Power S0 Idle Capability
在S0低功耗模式（现代待机模式）下，系统将保持部分运行，在网络可用且实时动作需要完成（如系统维护）时唤醒
10sec Power Button OVR
/
EC Notification
EC通知
EC CS Debug Light
Caps Lock指示灯
EC Low Power Mode
EC低电量模式
EC Debug LED
EC调试LED灯
EC Base CS Power Policy
/
Sensor Standby
传感器待机
CS PL1 Limit
/
CS PL1 Value
/
Lpit Recidency Counter
/
Intel Ready Mode Technology
Intel Ready Mode与传统睡眠模式相似，使电脑进入安静运行且低功耗的状态，与手机和平板电脑待机时使用的模式相近
HW Notification
/
Intel RMT State
Intel Ready Mode技术状态
PCI Delay Optimization
/
Type C Support
Type-C支持
PEP Constraints Configuration
PEP CPU/Graphics/UART
在PEP mitigation list中开启或关闭CPU/Graphics/UART选项
PEP ISP
/
PEP SATA Controller
/
PEP RAID VOL0
/
PEP SATA PORT0-5
/
PEP SATA NVM1-3
/
PEP I2C0-I2C5
在PEP mitigation list中开启或关闭PEP I2C0-PEP I2C5选项
PEP SPI
在PEP mitigation list中开启或关闭PEP SPI选项
PEP XHCI/Audio/EMMC/SDXC
在PEP mitigation list中开启或关闭XHCI/Audio/EMMC/SDXC选项
PEP WIGIG F1
/
CPU Configuration
SW Guard Extensions (SGX)
SGX即Software Guard Extensions，应用程序可以使用它来创建和访问私有内存区域，选择Enabled或Software Controlled时将启用SGX，其中选择Enabled时预留的私有内存大小由BIOS设置，选择Software Controlled时预留的私有内存大小由操作系统指定
Select Owner EPOCH input type
更改所创建的锁定内存区域的安全密钥的种子（Intel驱动程序通过该种子创建一个密钥来锁定私有内存区域）
Software Guard Extensions Epoch 0
系统生成并显示的EPOCH值
Software Guard Extensions Epoch 1
系统生成并显示的EPOCH值
PRMRR Size
/
CPU Flex Ratio Override
0x4EE
0x1
Enabled
CPU倍频手动设置
CPU Flex Ratio Settings
0x4EC
0x3F
Maximum
CPU倍频手动设置
Hardware Prefetcher
0x5BE
0x1
Enabled
让CPU在L2 Cache进行预取反馈和数据
Adjacent Cache Line Prefetch
0x5BF
0x1
Enabled
让L2 Cache的中间缓存线运行相邻缓存线预取功能
Intel (VMX) Virtualization Technology
0x5B8
0x1
Enabled
Intel硬件辅助虚拟化技术
PECI
PECI（Platform Environment Control Interface）为用于监测CPU及芯片组温度的一线总线
Active Processor Cores
0x4F1
0x0
All
激活处理器的硬件核心数
Execute Disable Bit
病毒防护技术 (Execute Disable Bit) 让处理器针对内存区域进行分类，以判断程序是否安全可执行
Limit CPUID Maximum
0x4EA
0x0
Disabled
开启时cupid toreturn将返回最大值3
Hyper-Threading
0x4F0
0x1
Enabled
禁用时每个启用的核心只启用一个线程，在运行需要尽可能短的响应时间的应用程序时可设为Disabled
BIST
内建自检
JTAG C10 Power
启用/禁用C10及以上电源状态下的Power JTAG
AP threads Idle Manner
等待信号运行的AP线程空闲方式
AP threads Handoff Manner
AP线程从POST结束切换到OS方式
AES
启用/禁用AES (高级加密标准，Advance Encryption Standard)
MachineCheck
机器检查
MonitorMWait
/
Intel Trusted Execution Technology
启用英特尔可信执行技术（Trusted Execution Technology）提供的额外硬件功能
Alias Check Request DPR Memory Size (MB)
/
Reset AUX Content
重置TPM辅助内容（在AUX内容被重置后，Txt可能不起作用）
Flash Wear Out Protection
/
Current Debug Interface Status
当前调试界面状况
Debug Interface
调试界面
Direct Connect Interface
直连界面
Debug Interface Lock
调试界面锁
Processor trace memory allocation
禁用/选择处理器跟踪（内存区域大小为4KB-128MB）
Processor trace
Intel处理器跟踪，利用硬件来记录程序执行的轨迹
SMM Processor Trace
SMM处理器追踪
FCLK Frequency for Early Power On
0x5F9
0x1
1Ghz
减少PCIE的延迟，稍微提升PCIE设备性能
Voltage Optimization
电压优化
CPU SMM Enhancement
SMM MSR Save State Enable
/
SMM Code Access Check
SMM代码权限检查
SMM Use Delay Indication
启用/禁用SMI中用于MP同步的SMM_DELAYED MSR
SMM Use Block Indication
启用/禁用SMI中用于MP同步的SMM_BLOCKED MSR
SMM Use SMM en-US Indication
/
CPU - Power Management Control
Boot performance mode
0x4F7
0x2
Turbo Performance
BIOS在系统切换前设置的启动模式
Intel SpeedStep
0x4F4
0x1
Enabled
处理器性能状态（P状态）
Race To Halt (RTH)
快速增加工作负荷以快速进入睡眠状态
Intel Speed Shift Technology
0x4F6
0x1
Enabled
Intel CPU节电技术、状态调整，大大提高响应速度
HDC Control
HDC配置
Turbo Mode
0x4FA
0x1
Enabled
睿频模式（EMTTM必须启用）
Platform PL1 Enable
0x515
0x0
Disabled
Platform 1功耗限制
Platform PL1 Power
/
Power Limit 1 Time Window
0x500
0x80
Maximum
超频最长时间
Platform PL2 Enable
0x51B
0x0
Disabled
Platform 2功耗限制
Platform PL2 Power
/
Power Limit 4 Override
0x50E
0x1
Enabled
无视超频功率4限制
Power Limit 4
Maximum
Platform 4功耗限制值
Power Limit 4 Lock
0x513
0x0
Disabled
Platform 4功耗限制锁
C states
CPU核心睡眠深度（CPU全速运行时候会工作在C0，任务量较时会工作在C1，CPU核心休眠的时候会工作在C7，当CPU核心从睡眠状态唤醒需要比较高的延迟，通常比内存延迟高得多）
Enhanced C-states
C1E状态，让处理器在闲置时降低电力消耗
C-State Auto Demotion
C1 and C3
一般来说，较深的C-states（如C6或C7）具有较长的延迟，并且具有较高的能量进入/退出成本。当更深的C-states的进入/退出频率很高时，产生的性能和能量损失就会变得非常严重。因此，不正确或低效率地使用更深层次的c状态会对电池空闲时间产生负面影响。为了增加驻留时间和提高电池在更深的C-states下的空闲时间，处理器支持C-states自动降级
C-State Undemotion
C1 and C3
C-State不降级
Package C-State Demotion
Package C-State降级，利用历史信息通过避免从深层Package C-State到浅层Package C-State的多次转换来节省电能
Package C-State Un-demotion
在确定Package C-state的层级前降级是不正确的，该选项使处理器能够切换回原来请求的深层Package C-State
CState Pre-Wake
使用core/package C-state Pre-Wake定时器启用或禁用core/package在深层C-state中的早期唤醒功能
IO MWAIT Redirection
/
Package C-State Limit
设置CPU Package的C-State支持，允许处理器的单个核心或整个处理器进入休眠状态
View/Configure Turbo Options
Energy Efficient P-state
节能P-state模式
Package Power Limit MSR Lock
0x514
0x0
Disabled
MSR锁
Power Limit 1 Override
0x4FF
0x1
Enabled
无视超频功率1限制
Power Limit 1
长时睿频功耗，CPU在长时间负载时，基本最后都会停留到这个功耗，基本为一台笔记本CPU实际上的TDP
Power Limit 1 Time Window
0x54A
0x80
Maximum
超频最长时间
Power Limit 2 Override
0x501
0x1
Enabled
无视超频功率2限制
Power Limit 2
短时睿频功耗，通常会高过PL1许多，是在短时间负载内CPU能够达到的最高功耗，基本为一台笔记本的CPU性能上限
1-Core Ratio Limit Override
0x5D1
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
2-Core Ratio Limit Override
0x5D2
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
3-Core Ratio Limit Override
0x5D3
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
4-Core Ratio Limit Override
0x5D4
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
5-Core Ratio Limit Override
0x6D3
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
6-Core Ratio Limit Override
0x6D4
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
7-Core Ratio Limit Override
0x6D5
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
8-Core Ratio Limit Override
0x6D6
0x53
Maximum
单核工作时超频至最高
Energy Efficient Turbo
节能睿频模式，将适时降低涡轮频率，以提高能源效率
CPU VR Settings
PSYS Slope
PSYS Slope基本为IMON slope，以1/100的增量定义，并使用BIOS VR mailbox 0x9指令。有效范围为0-200，输入125表示斜率为1.25，输入0表示自动
PSYS Offset
PSYS偏移量以1/4的增量定义，并使用BIOS VR mailbox 0x9指令。有效范围为0-255，输入100表示偏移量为25
PSYS PMax Power
该值以1/8瓦特为单位定义，并使用BIOS VR mailbox 0xB指令。有效范围为0-8192，输入1000表示PMax值为125瓦，输入0表示自动
VR Mailbox Command options
VR mailbox发送的指令，1表示MPS VR cmd，2表示PS4 Exit VR cmd，4表示MPS VR Decay cmd。输入要使用的命令的和，如5表示1+4
Acoustic Noise Settings
Acoustic Noise Mitigation
当CPU处于更深的C-States时，开启该选项可以帮助减轻某些SKU上的噪音
Disable Fast PKG C State Ramp for IA/GT/SA Domain
选择False以在更深层次的C-States中启用快速Ramp
Slow Slew Rate for IA/GT/SA Domain
设置VR IA慢转换速率的深层C-States Ramp时间，用于帮助减少声噪声。慢转换速率等于快转换速率除以数字2/4/8/16
Core/IA VR Settings
VR Config Enable
Enabled
/
AC Loadline
AC负载线，定义为1/100 mOhms，使用BIOS VR mailbox 0x2指令。有效范围为0-6249(0-62.49mOhms)，输入1255表示12.55mOhm，输入0表示自动
DC Loadline
DC负载线，定义为1/100 mOhms，使用BIOS VR mailbox 0x2指令。有效范围为0-6249（0-62.49mOhms），输入1255表示12.55mOhm，输入0表示自动
PS Current Threshold1
120
PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为80（20A）
PS Current Threshold2
40
PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为20（5A）
PS Current Threshold3
0
PS当前阈值1以1/4A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x3指令。有效范围为0-512（0-128A），输入400表示10A，输入0表示自动。默认为4（1A）
PS3 Enable
使用BIOS VR mailbox 0x3指令
PS4 Enable
使用BIOS VR mailbox 0x3指令
IMON Slope
IMON（Load Current Monitor）Slope以1/100增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x4指令，CPU真实功率乘以该倍率后报给EC控制。有效范围为0-200，输入125表示倍率为1.25，输入0表示自动。如输入80，则20W限制的CPU在上报时仅为16W，EC会继续控制该CPU达到25W，但认为该CPU当前功率仅为20W（25*0.8=20）
IMON Offset
IMON偏移量以1/1000的增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x4指令。有效范围为0-63999，输入25348表示偏移量为25.348。调整会影响电池模式消耗
IMON Prefix
设置IMON偏移值为正数或负数
VR Current Limit
400
设置电压调节器的电流限制（允许的最大瞬时电流），以1/4A为单位递增，使用BIOS VR mailbox 0x6指令。输入400表示100A，输入0表示自动
VR Voltage Limit
1100
设置电压调节器的电压限制，使用BIOS VR mailbox 0x6指令。输入1250表示1.25V，输入0表示自动
TDC Enable
TDC（Thermal Design Current）
TDC Current Limit
TDC电流限制以1/8A增量定义，使用BIOS VR mailbox 0x1A指令。有效范围是0-32767，输入1000表示125A，输入0表示0A
TDC Time Window
TDC时间窗口以毫秒为单位定义。选项有1ms/2ms/3ms/4ms/5ms/6ms/7ms/8ms/10ms（9ms在MSR定义中没有有效的编码）
TDC Lock
TDC锁
Power Limit 3 Settings
Power Limit 3 Override
0x506
0x1
Enabled
无视超频功率3限制
Power Limit 3
超过这个阈值，PL3快速功率限制算法将试图通过被动限制频率来限制高于PL3的峰值的占空比
Power Limit 3 Time Window
0x50B
0x40
Maximum
超频最长时间
Power Limit 3 Duty Cycle
/
Power Limit 3 Lock
0x50D
0x0
Disabled
Platform 3功耗限制锁
Config TDP Configurations
Configurable TDP Boot Mode
0x528
0x2
Up
TDP驱动模式
Configurable TDP Lock
0x529
0x0
TDP锁
CTDP BIOS control
通过运行时ACPI BIOS方法开启CTDP控制
Custom Settings Down
Power Limit 1
设置Package Power Limit 1，以毫瓦为单位。当超过这个限制时，CPU比率会在一段时间后降低。设置较低的阈值可以节约功耗和保护CPU，设置较高的阈值可以提高性能。设为0时由BIOS设置，默认设置取决于CPU
Power Limit 2
设置Package Power Limit 2，以毫瓦为单位。当超过这个限制时，CPU比率会在一段时间后降低。设置较低的阈值可以节约功耗和保护CPU，设置较高的阈值可以提高性能。设为0时由BIOS设置，默认设置取决于CPU
Power Limit 1 Time Window
TDP值被维护的时间窗口的长度，有效范围为0-128，默认值为8
ConfigTDP Turbo Activation Ratio
Turbo激活比的自定义值。默认值是0，表示不使用自定义值
View/Configure CPU Lock Options
CFG Lock
关闭或开启MSR 0xe2寄存器，CPU的P-State/C-State电源管理是放在MSR寄存器里的（用黑苹果时候须解锁）
Overclocking Lock
0x5D6
0x0
Disabled
超频锁
GT - Power Management Control
RC6(Render Standby)
0x740
0x1
Enabled
集成显卡待机
Maximum GT frequency
0x752
0xFF
Default Max Frequency
显卡最大频率
PCH-FW Configuration
ME State
/
Manageability Features State
启用/禁用Intel Active Management Technology BIOS扩展，注意iAMT H/W总是启用，这个选项只控制BIOS扩展的执行。如果启用，则需要在SPI中添加额外的固件
AMT BIOS Features
0x6F1
0x1
Enabled
/
ME Unconfig on RTC Clear
禁用时，ME将不会在RT重置时取消配置
NFC Feature State
Disabled
指定一个NFC模块，或None表示禁用
Comms Hub Support
/
JHI Support
/
Core Bios Done Message
/
PTT Configuration
TPM Device Selection
TPM设备选择
PTP aware OS
/
TPM 1.2 Deactivate
TPM（Trusted Platform Module）1.2撤销
Firmware Update Configuration
Me FW Image Re-Flash
BIOS升降级功能
ME Debug Configuration
HECI Timeouts
HECI收/发超时时间
Force ME DID Init Status
强制DID初始化状态值
CPU Replaced Polling Disable
禁用CPU更换轮询循环
ME DID Message
启用/禁用ME DID消息
HECI Retry Disable
禁用所有HECI API的重试机制
HECI Message check Disable
在发送消息时，禁止对BIOS引导路径进行消息检查
MBP HOB Skip
/
KT Device
KT设备
IDER Device
IDER设备
End Of Post Message
启用/禁用发送给ME的结束信息
D0I3 Setting for HECI Disable
禁止为所有HECI设备设置DOI3位
AMT Configuration
ASF support
启用/禁用警报规格格式ASF（Alert Specification Format）
USB Provisioning of AMT
开启/关闭USB发放功能
CIRA Configuration
CIRA Timeout
为要建立的CIRA连接设置超时选项。可用范围为1-254秒，输入000表示将60秒作为缺省的超时值，输入255表示不限制等待建立连接的时间
ASF Configuration
PET Progress
启用/禁用PET进程
WatchDog
Enabled
看门狗计时器
OS Timer
/
BIOS Timer
/
Secure Erase Configuration
Secure Erase mode
安全擦除模式
Force Secure Erase
强制安全擦除
MEBx Resolution Settings
Non-UI Mode Resolution
Auto
MEBx对MEBx用户界面外的消息使用的文本模式分辨率
UI Mode Resolution
Auto
MEBx使用的文本模式分辨率
Graphics Mode Resolution
Auto
MEBx使用的图形模式分辨率
Cpu Thermal Configuration
DTS SMM
开启CPU数字热传感器功能（DTS，Digital Thermal Sensor）
Tcc Offset Clamp Enable
/
Tcc Offset Lock Enable
开启温度墙调整锁
Bi-directional PROCHOT#
0x561
0x0
Disabled
PROCHOT#用于温度高时强制降频，开启该选项将使外部代理可驱动PROCHOT#以控制处理器
Disable PROCHOT# Output
/
Disable VR Thermal Alert
/
PROCHOT Response
Disabled
/
PROCHOT Lock
温度墙锁
PECI Reset
PECI重置
PECI C10 Reset
PECI C10重置
Platform Thermal Configuration
Automatic Thermal Reporting
根据BWG热管理设置报告中推荐的值自动配置_CRT、_PSV、_AC0
Critical Trip Point
0x2B2
0x7F
127 C
系统关闭的温度
Active Trip Point 0
操作系统在到达Active Trip Point 0的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 0 Fan Speed。取值范围15/23/31/39/47/55/63/71/79/87/95/100/111/127C，默认值为71C
Active Trip Point 0 Fan Speed
操作系统在到达Active Trip Point 0的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 0 Fan Speed。取值为0-100，0为风扇关闭，100为最大转速
Active Trip Point 1
操作系统在到达Active Trip Point 1的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 1 Fan Speed。取值范围15/23/31/39/47/63/71/79/87/95/100/103/111/119(POR)/127C，默认值为55C
Active Trip Point 1 Fan Speed
操作系统在到达Active Trip Point 1的温度后，将把处理器风扇转速设置为Active Trip Point 1 Fan Speed。取值为0-100，0为风扇关闭，100为最大转速，默认值为75。该值必须小于Active Trip Point 0 Fan Speed
Passive Trip Point
0x2B1
0x77
119 C (POR)
CPU被动降温点
Passive TC1 Value
设置ACPI被动冷却公式的TC1值，取值范围为1-16
Passive TC2 Value
设置ACPI被动冷却公式的TC2值，取值范围为1-16
Passive TSP Value
ACPI被动冷却公式的TSP值，表示在启用被动冷却时操作系统读取温度的频率，单位为秒
Active Trip Points
/
Passive Trip Points
0x2B7
0x1
Enabled
打开Passive Trip
Critical Trip Points
0x2B8
0x1
Enabled
设置操作系统关闭的温度阈值。_HOT对象声明OSPM可以选择将系统转换到S4休眠状态的临界温度（如果支持），_CRT对象声明OSPM必须执行紧急关机的临界温度
PCH Thermal Device
/
PCH Temp Read
/
CPU Energy Read
/
CPU Temp Read
/
Alert Enable Lock
/
DPTF Configuration
DPTF
0x2C5
0x0
Disabled
动态平台和热框架DPTF（Dynamic Platform and Thermal Framework）会在高温下启动，也会被显卡状态、供电模块温度等触发
DPTF Configuration
/
Processor Thermal Device
/
Active Thermal Trip Point
控制ACPI Active Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为90，0表示禁用
Passive Thermal Trip Point
控制ACPI Passive Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为100，0表示禁用
Critical Thermal Trip Point
控制ACPI Critical Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为105，0表示禁用
S3/CS Thermal Trip Point
控制ACPI S3/CS Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为110，0表示禁用
Hot Thermal Trip Point
控制ACPI Hot Thermal Trip Point的温度。取值范围为0-127，默认值为105，0表示禁用
Thermal Sampling Period
轮询间隔，以1/10秒为单位。取值范围为0-100，默认值为0，表示让驱动程序使用中断。采样周期粒度为0.1秒，若采样周期是30秒，那么_TSP需要为300秒
PPCC Step Size
/
Minimum Power Limit 0-2
/
CLPO Enable
/
CLPO Start PState
/
CLPO Step Size
/
CLPO Power Control
/
CLPO Performance Control
/
ConfigTDP
/
LPM
支持LPM（link power management）以获得更好的省电效果
Policy Configuration
Active Policy
启用/禁用激活策略算法，该算法通过散热而非限制功率来冷却设备
Passive Policy
设置被动策略，该策略负责限制功率和组件性能
TRT Revision
设置热关系表(TRT)，通知操作系统每个设备对每个热区的相对热贡献
Critical Policy
启用/禁用关键策略。在平台达到临界温度的情况下，临界策略负责关闭系统
Cooling Mode Policy
/
Platform Noise Mitigation
/
Power Boss
/
Hardware Duty Cycling
HDC（Hardware Duty cycle）让CPU自动进入空闲状态
Adaptive Performance
/
Virtual Sensor
虚拟传感器
PID Policy
/
Design Variable 0-5
/
PPCC Object
/
PDRT Object
/
ARTG Object
/
PMAX Object
_TMP 1-8 Object
/
Platform Settings
Firmware Configuration
固件配置
PS2 Keyboard and Mouse
PS2键盘和鼠标
Pmic Vcc IO Level
/
Pmic Vddq Level
/
HEBC value
/
SLP_S0# Voltage Margining
/
Audio Connector
音频连接器
Enable EInk DFU device
/
Power Sharing Manager
电源共享管理器
Domain Type SPLC 1
/
Default Power Limit 1 SPLC
/
Default Time Window 1 SPLC
/
Domain Type SPLC 2
/
Default Power Limit 2 SPLC
/
Default Time Window 2 SPLC
/
Domain Type DPLC 1
/
Domain Preference DPLC 1
/
Power Limit Index 1 DPLC
/
Default Power Limit 1 DPLC
/
Default Time Window 1 DPLC
/
Minimum Power Limit 1 DPLC
/
Maximum Power Limit 1 DPLC
/
Maximum Time Window 1 DPLC
/
Domain Type DPLC 2
/
Domain Preference DPLC 2
/
Power Limit Index 2 DPLC
/
Default Power Limit 2 DPLC
/
Default Time Window 2 DPLC
/
Minimum Power Limit 2 DPLC
/
Maximum Power Limit 2 DPLC
/
Default Time Window 2 SPLC
/
Wireless device
无线设备
Domain Type SPLC 1-3
/
Default Power Limit
默认功率限制
Default Time Window
默认时间窗口大小
TRxDelay_A
/
TRxCableLength_A
/
TRxDelay_B
/
TRxCableLength_B
/
Domain Type
域名类型
Country Identifier
国家代号
Realsense 3D Camera Settings
RTD3 Camera Support
RTD3相机支持
Select Camera
选择相机
Delay needed for Ivcam power on
Ivcam相机打开时需要延迟
Delay needed for Ivcam power off
Ivcam相机关闭时需要延迟
Rotation
旋转
DFU support
DFU支持
Wake support
唤醒支持
Delay needed for DS camera power on
DS相机打开时需要延迟
Delay needed for DS camera power off
DS相机打开时需要延迟
Rotation
旋转
OverClocking Performance Menu
OverClocking Feature
0x696
0x1
Enabled
超频特性
WDT Enable
看门狗定时器
XTU Interface
XTU界面
BCLK Aware Adaptive Voltage
外频/电压比率调整，启用时CPU会计算外频与电压之间的比率，通常适用于外频超频而防止电压过高
Processor
Core Max OC Ratio
内核最大OC倍频
Core Voltage Mode
CPU核心电压模式
Core Voltage Override
CPU核心电压固定值
Core Extra Turbo Voltage
CPU核心电压睿频固定值
Core Voltage Offset
加压/减压
Offset Prefix
-
偏移量正负
Ring Down Bin
AUTO时会降低超频后满载时的缓存频率，超缓存时需要关闭
Ring Max OC Ratio
设置CPU Ring的最大超频比率
Ring Min OC Ratio
设置CPU Ring的最小超频比率
AVX Ratio Offset
0x6A1
0x3
3
AVX倍频补偿，可以大幅度提高超频稳定性，建议设置在3。设置在1可以让CPU在浮点运算的时候比整数低100Mhz，若CPU一般情况下跑在4.5Ghz，那么在跑AVX指令集时就会降低到4.4Ghz，如果设置为3就会降低300Mhz。适当降低AVX频率有助于超频成功率的提升
GT
GT OverClocking Frequency
核显超频频率
GT Voltage Mode
核显电压模式
GT Voltage Override
核显电压固定值
GT Extra Turbo Voltage
核显电压睿频固定值
GT Voltage Offset
核显电压偏移值
Offset Prefix
偏移量正负
Uncore
Uncore Voltage Offset
/
Offset Prefix
偏移量正负
Memory Overclocking Menu
Realtime Memory Timing
在BIOS阶段之后调整内存计时
Memory profile
内存配置文件
Memory Reference Clock
内存参考源时钟，通常可以设置为Auto。内存频率是按照与CPU外频和Home Agent的比率来实现的，100Mhz可以实现DDR 3000、3100等频率，133Mhz可以实现DDR 3333等频率
Memory Ratio
内存频率
QCLK Odd Ratio
间隔频率
tCL
/
tRCD/tRP
tRCD（RAS to CAS Delay）为内存行地址传输到列地址的延迟时间，tRP（RAS Precharge Time）为内存行地址选通脉冲预充电时间
tRAS
/
tCWL
/
tFAW
/
tREFI
/
tRFC
/
tRRD
/
tRTP
/
tWR
/
tWTR
/
NMode
/
Memory Voltage
内存电压
DllBwEn[0]-[3]
设置DllBwEn值
Voltage PLL Trim Controls
Core PLL Voltage Offset
设置CPU锁相环电压偏移值，用于在极端超频条件下增加核心频率的范围，以15mV为单位。取值范围为0-63，输入0以使用出厂默认值
GT PLL Voltage Offset
核心显卡锁相环电压偏移量
Ring PLL Voltage Offset
环形总线锁相环电压
System Agent PLL Voltage Offset
Home Agent锁相环电压
Memory Controller PLL Voltage Offset
内存控制器锁相环电压
Intel ICC
ICC/OC Watchdog Timer
ICC/OC监视时钟设置
ICC Locks after EOP
/
ICC Profile
ICC色彩特性文件
ICC PLL Shutdown
/
DMI CLOCK placeholder for clock 2/3 title
Clock Frequency
时钟频率
Bclk Change Type
/
Spread %
/
Trusted Computing
Security Device Support
安全保护设备支持
SHA-1 PCR Bank
/
SHA256 PCR Bank
/
SHA384 PCR Bank
/
SHA512 PCR Bank
/
SM3_256 PCR Bank
/
TPM State
TPM状态
Pending operation
计划安全设备的操作
Platform Hierarchy
平台层次结构
Storage Hierarchy
存储层次结构
Endorsement Hierarchy
支持层级结构
TPM2.0 UEFI Spec Version
TCG2规范版本支持。TCG_1_2为Win8/Win10兼容模式，TCG_2为支持新的TCG2协议和Win10或更高版本的事件格式
Physical Presence Spec Version
选择告诉操作系统支持的PPI规范版本（1.2或1.3）。部分HCK测试可能不支持1.3
TPM 20 InterfaceType
TPM 20交互模式
Device Select
选择设备
ACPI Settings
Enable ACPI Auto Configuration
开启ACPI自动配置
Enable Hibernation
开启休眠
ACPI Sleep State
ACPI睡眠状态
Lock Legacy Resources
锁定旧版资源
S3 Video Repost
/
Intel Bios Guard Support
Intel Bios Guard Support
/
AMI Graphic Output Protocol Policy
Output Select
选择输出
Brightness Setting
亮度调整
BIST Enable
内建自检
Network Stack Configuration
Network Stack
UEFI网络堆栈功能
Ipv4 PXE Support
Ipv4 PXE启动项支持
Ipv4 HTTP Support
Ipv4 HTTP启动项支持
Ipv6 PXE Support
Ipv6 PXE启动项支持
Ipv6 HTTP Support
Ipv6 HTTP启动项支持
IP6 Configuration Policy
/
PXE boot wait time
PXE启动的等待时间
Media detect count
侦测媒体数量
CSM Configuration
CSM Support
兼容性支持模块（CSM）是UEFI固件的一个组件，它通过模拟BIOS环境提供传统BIOS兼容性，允许传统操作系统和一些不支持UEFI的选项ROM继续使用
GateA20 Active
设置GateA20的动作模式
Option ROM Messages
[Force BIOS]选购设备固件程序会在开机显示，[Keep Current]开箱时只显示ASUS标志
INT19 Trap Response
对INT19陷阱的反馈
Boot option filter
选择Legacy/UEFI启动方式
Network
网络
Storage
存储
Video
视频
Other PCI devices
其余PCI设备
SDIO Configuration
SDIO Access Mode
/
Switchable Graphics
SG Mode Select
/
USB Configuration
USB Support
USB支持
Legacy USB Support
传统USB支持
USB 2.0 Controller Mode
USB 2.0控制器模式
XHCI Legacy Support
传统XHCI支持
XHCI Hand-off
让操作系统接管XHCI控制器
EHCI Hand-off
让操作系统接管EHCI控制器
USB Mass Storage Driver Support
大容量USB驱动支持
Port 60/64 Emulation
60/64端口模拟
USB transfer time-out
USB传输超时
Device reset time-out
设备重置超时
Device power-up delay
设备开启延迟
Device power-up delay in seconds
设备开启延迟（以秒为单位）
Demo Board
CRB Test
/
System Agent (SA) Configuration
Stop Grant Configuration
停止许可配置
Number of Stop Grant Cycles
停止许可循环的次数
VT-d
开启或关闭CPU的I/O虚拟化功能
CHAP Device (B0:D7:F0)
启用/禁用SA CHAP设备
Thermal Device (B0:D4:F0)
启用/禁用SA Thermal设备
GMM Device (B0:D8:F0)
启用/禁用SA GMM设备
CRID Support
启用兼容的修订ID（Compatible Revision ID）
Above 4GB MMIO BIOS assignment
Enabled
4G以上内存映射的IO BIOS分配
X2APIC Opt Out
防止操作系统启用扩展xAPIC（x2APIC）模式
SKY CAM Device (B0:D5:F0)
启用/禁用SA SKY CAM设备
eDRAM Mode
嵌入式DRAM（Embedded DRAM）模式
Graphics Configuration
Graphics Turbo IMON Current
图形Turbo IMON当前值，取值范围为14-31
Skip Scaning of External Gfx Card
0x8AE
0x0
Disabled
跳过外部显卡扫描
Primary Display
0x80D
0x4
SG
不同显示类型的优先级。Auto为自动选择显示类型，IGFX为从主板上的核心显卡输出端口输出视频，PEG为从CPU上的PCIe插槽输出视频，PCI为从南桥上的PCIe插槽输出视频，SG为自动切换（此模式两种显示都会保留）
Select PCIE Card
0x80E
0x2
Auto
选择PCIE卡
SG Delay After Power Enable
SG模式在开机后的时延（毫秒）
SG Delay After Hold Reset
SG模式在重启后的时延（毫秒）
Internal Graphics
0x813
0x2
Auto
设置内部集成显卡显示
GTT Size
0x74A
0x3
IGD的Gtt内存大小
Aperture Size
0x74B
0x1
256MB
显示数据处理的临时缓冲区大小
DVMT Pre-Allocated
0x7E8
0x2
64M
动态共享显存预设值
DVMT Total Gfx Mem
0x7E9
0x2
256M
设置动态共享显存分配最大值。取值范围为128M/256M/MAX，默认为256M。MAX值与驱动及操作系统有关，在windows操作系统下，为主板内存的一半。由于集显本身是没有内存的，所以需要共享主板的内存。当GPU不再需要占用这些内存资源时，会自动归还给系统内存，将其返还操作系统供其它应用程序或系统功能使用
Intel Graphics Pei Display Peim
早期PEI阶段显示控制开关
Gfx Low Power Mode
仅适用于SFF
ALS Support
仅适用于ACPI。Legacy为ALS通过IGD INT10功能支持，ACPI为ALS通过ACPI ALS驱动支持
VDD Enable
/
PM Support
电源管理控制开关
PAVP Enable
Intel智能音频技术
Cdynmax Clamping Enable
激活Cdynmas Clamping
Cd Clock Frequency
/
IUER Button Enable
IUER按钮功能
LCD Control
Primary IGFX Boot Display
在POST期间激活的主视频设备
Secondary IGFX Boot Display
在POST期间激活的副视频设备
LCD Panel Type
LCD面板类型
Panel Scaling
面板等级
Backlight Control
背光控制
Active LFP
/
Backlight Brightness
背光亮度
Intel(R) Ultrabook Event Support
IUER Slate Enable
/
Slate Mode boot value
/
Slate Mode on S3 and S4 resume
/
IUER Dock Enable
/
Dock Mode boot value
/
Dock Mode upon S3 and S4 resume
/
External Gfx Card Primary Display Configuration
Primary PEG
主PEG
Primary PCIE
主PCIE
DMI/OPI Configuration
DMI Max Link Speed
设置DMI速度
DMI Vc1 Control
DMI 1虚拟通道控制
DMI Vcm Control
DMI虚拟通道M控制
Program Static Phase1 Eq
/
DMI Link ASPM Control
设置DMI Link上北桥与南桥的ASPM（Active State Power Management）功能
DMI Extended Sync Control
DMI扩展同步只能在调试或测试环境中使用，并且在启用L0s时可能导致锁定
DMI De-emphasis Control
DMI减重控制
DMI IOT
/
Lane 0-3
/
Gen3 RxCTLE Control
Bundle0/1
/
PEG 0:1:0
PEG 0:1:1
PEG 0:1:2
Enable Root Port
开启根端口
Max Link Speed
最大链路速度
Max Link Width
最大链路带宽
Power Down Unused Lanes
关闭未使用的链路
Gen3 Eq Phase 2
/
Gen3 Eq Phase 3 Method
/
ASPM
ASPM（Active State Power Management）让PCIe SSD在某种情况下，能够从工作模式（D0 state）通过把自身PCIe链路切换到低功耗模式，并且通知对方也这样做，从而达到降低整条链路功耗的目的
ASPM L0s
/
De-emphasis Control
取消PEG的控制
OBFF
OBFF（Optimized Buffer Flush/Fill mechanism in PC technology）启用时，主机软件能够将系统状态传输至具有主线总控能力的下游装置，通过它们优化传输排程，并使系统在节能模式下工作的时间更长
LTR
/
PEG0 Slot Power Limit Value
PEG0插槽电源限定值
PEG0 Slot Power Limit Scale
Slot Power Limit Value倍率
PEG0 Physical Slot Number
PEG0物理插槽编号
PEG0 Hotplug
PEG0热插拔
PEG Port Configuration
PEG0/PEG1/PEG2 Max Payload size
设定PEG0/PEG1/PEG2最大覆载量
Program PCIe ASPM after OpROM
编程PCIe ASPM的时间
Program Static Phase1 Eq
/
Always Attempt SW EQ
总是尝试SW EQ
Number of Presets to test
/
Allow PERST# GPIO Usage
启用/禁用基于GPIO的重置
SW EQ Enable VOC
/
Jitter Dwell Time
/
Jitter Error Target
/
VOC Dwell Time
VOC存在时间
VOC Error Target
VOC错误目标
Generate BDAT PEG Margin Data
生成BDAT PEG边缘数据
PCIe Rx CEM Test Mode
/
PEG Lane number for Test
/
Non-Protocol Awareness
/
PCIe Spread Spectrum Clocking
启用PCIe时钟芯片扩频功能
Gen3 Root Port Preset
根端口Gen3均衡的预设值，取值范围为1-11
Gen3 Endpoint Preset
Gen3均衡的端点预设值，取值范围为0-10
Gen3 Endpoint Hint
Gen3均衡的端点提示值，取值范围为0-10
Lane 0-15
/
PEG Gen3 RxCTLE Control
PEG Gen3 RxCTLE for Bundle0(Lane0, Lane1)，取值范围0-255
Bundle0-7
Gen3 RxCTLE setting for Bundle0 (Lane0, Lane1)/ Bundle1 (Lane2, Lane3)/ … / Bundle7 (Lane14, Lane15)
RxCTLE Override
启用时它将覆盖PEG的RxCTLE自适应行为
PEG Port Feature Configuration
Detect Non-Compliance Device
检测不兼容设备
PCH-IO Configuration
DCI enable (HDCIEN)
/
USB/UART
/
Debug Port Selection
调试端口选择
GNSS
北斗
GNSS Device Model
北斗设备型号
PCH LAN Controller
PCH LAN控制器
Sensor Hub Type
传感器坞类型
DeepSx Power Policies
深度睡眠状态下的电源管理策略
LAN Wake From DeepSx
/
Wake on LAN Enable
在Moff时启用PCH内部局域网唤醒
SLP_LAN# Low on DC Power
当主机WoL和可管理性硬件被禁用时，本选项可以用来关闭不需要打开的电源轨
K1 off
启用/禁用K1 off特性（CLKREQ）
Wake on WLAN and BT Enable
开启/关闭PCI Express无线局域网和蓝牙以唤醒系统
DeepSx Wake on WLAN and BT Enable
开启/关闭PCI Express无线局域网和蓝牙，使系统从DeepSx唤醒
Disable DSX ACPRESENT PullDown
在DeepSX或G3退出时启动或关闭PCH internal ACPRESENT
CLKRUN# logic
开启或关闭CLKRUN#逻辑以停止PCI时脉
Serial IRQ Mode
串行IRQ模式。选择Quit为需要时才激活，选择Continuous为一直激活
Port 61h Bit-4 Emulation
61h端口的4 bit模拟
High Precision Timer
高精度计时器
State After G3
指定在电源故障后重新应用电源时切换到什么状态
Port 80h Redirection
80h端口重定向
Enhance Port 80h LPC Decoding
80h端口的LPC解码增强
Compatible Revision ID
兼容的修改ID
PCH Cross Throttling
/
Disable Energy Reporting
禁止电能报告
Enable TCO Timer
开启TCO计时器
Pcie Pll SSC
/
IOAPIC 24-119 Entries
IRQ24-119硬件中断性访问入口，建议保持开启以提升芯片组的响应速度
Unlock PCH P2SB
/
PMC READ DISABLE
禁止对PMC的读操作
Flash Protection Range Registers (FPRR)
/
SPD Write Disable
/
ChipsetInit HECI Message
/
Bypass ChipsetInit sync reset
/
PCI Express Configuration
PCI Express Clock Gating
PCI Express根端口时钟门控
Legacy IO Low Latency
/
DMI Link ASPM Control
DMI链路的有源状态控制电源管理
Port8xh Decode
/
Port8xh Decode Port#
/
Peer Memory Write Enable
/
PCIe-USB Glitch W/A
连接到PCIE/PEG接口背后的，对于不良USB设备的PCIe-USB glitch W/A
PCIe function swap
/
PCI Express Gen3 Eq Lanes
PCIE1-20 Cm
/
PCIE1-20 Cp
/
Override SW EQ settings
Coeff0-4 Cm
/
Coeff0-4 Cp
/
PCI Express Root Port 1-24
PCI Express Root Port 1-24
Enabled
控制PCI Express根端口
Topology
/
ASPM
控制PCIe Active State电源管理设置（ASPM，Active State Power Management）
L1 Substates
PCI Express L1子状态设置
Gen3 Eq Phase3 Method
/
UPTP
/
DPTP
/
ACS
/
URR
PCI Express不支持的请求报告（URR，Unsupported Request Reporting）
FER
PCI Express设备致命错误报告（FER，Fatal Error Reporting）
NFER
PCI Express设备非致命错误报告（NFER，Non-Fatal Error Reporting）
CER
PCI Express设备可纠正错误报告（CER，Correctable Error Reporting）
CTO
/
SEFE
Root PCI Express系统错误致命错误（SEFE，System Error on Fatal Error）
SENFE
非致命错误的PCI Express系统错误（SENFE，System Error on Non-Fatal Error）
SECE
Root PCI Express系统错误纠正错误（SECE，System Error on Correctable Error）
PME SCI
/
Hot Plug
热插拔
Advanced Error Reporting
高级错误报告
PCIe Speed
PCIE设备速度（低模式省电，高模式提供高性能）
Transmitter Half Swing
/
Extra Bus Reserved
外置总线保留
Reserved Memory
保留内存
Reserved I/O
保留I/O
PCH PCIE1 LTR
/
Snoop Latency Override
/
Snoop Latency Value
设置PCH PCIE的LTR Snoop时延
Snoop Latency Multiplier
设置PCH PCIE的LTR窥探延时倍增器
Non Snoop Latency Override
/
Non Snoop Latency Value
设置PCH PCIE的LTR Non Snoop时延
Non Snoop Latency Multiplier
设置PCH PCIE的LTR非Snoop延时倍数
Force LTR Override
/
PCIE1 LTR Lock
/
PCIE1 CLKREQ Mapping Override
/
CLKREQ Number
要求运行的时钟
USB Configuration
SSIC Port 1/2
SSIC端口1/2
XHCI Disable Compliance Mode
XHCI链路符合性模式
xDCI Support
xDCI（USB OTG 装置）
USB Port Disable Override
USB接口禁用复写功能
USB SS Physical Connector #0-13
USB SuperSpeed物理连接器
USB Sensor Hub
USB传感器坞
SATA And RST Configuration
SATA Controller(s)
SATA控制器的启用和禁用
SATA Mode Selection
SATA控制器模式。AHCI模式（SATA 模式）/Intel PST Premium（RAID）模式/Optane 模式/IDE模式（模仿古老的大宽硬盘并行接口）
PCIe Storage Dev On Port 1/3/5/7/9/11/13/15/17/21/23
端口1/3/5/7/9/11/13/15/17/21/23的PCIe存储设备
SATA Test Mode
SATA测试模式
RAID Device ID
RAID设备ID
SATA Controller Speed
SATA控制器速度
Serial ATA Port 0-7
Hot Plug
SATA热插拔功能
Mechanical Presence Switch
对主板初次通电时系统中是否存在驱动器进行机械检测
Spin Up Device
硬盘交错旋转加速功能
SATA Device Type
所安装的SATA设备类型
Topology
SATA拓撲
SATA Port 0 DevSlp
DevSlp是一个信号，通过发送这个信号让盘进入一个非常省电的状态
DITO Configuration
DITO配置
DITO Value
设备休眠空闲超时值DITO（Device Sleep Idle Timeout），指定HBA在驱动DEVSLP信号之前应等待的时间量（大约1毫秒粒度）
DM Value
DITO乘数值DM（DITO Multiplier），指定HBA应用于指定DITO值的DITO乘数，有效地将DITO的范围从1ms扩展到16368ms
Software Feature Mask Configuration
HDD Unlock
Enabled
激活硬盘密度解锁功能
LED Locate
LED定位
Use RST Legacy OROMDM
/
RAID0/1/5/10
RAID 0/1/5/10模式
Intel Rapid Recovery Technology
设置Intel Rapid Recovery Technology
OROM UI and BANNER
显示OROM UI
IRRT Only on eSATA
仅在eSATA使用英特尔快速恢复技术
Smart Response Technology
快速反应技术
OROM UI Normal Delay
OROM UI Splash画面在一般状态下的延迟时间
RST Force Form
/
System Acceleration with Intel(R) Optane(TM) Memory
通过Intel Optane技术加速系统
HD Audio Subsystem Configuration Settings
HD Audio
高清音频
Audio DSP
数字信号处理器DSP（Digital Signal Processors）
Audio DSP Compliance Mode
/
HDA-Link Codec Select
HDA解码器选择
iDisplay Audio Disconnect
显示器音频断开连接
PME Enable
电源管理事件PME（Power Management Event），将PC设置为在收到来自连接的设备或本地网络的信号后的指定时间唤醒
HD Audio Subsystem Advanced Configuration Settings
I/O Buffer Ownership
I/O缓冲区所有权
I2S Configuration Select
I2S配置选择
I/O Buffer Voltage Select
I/O缓冲区电压选择
HD Audio Link Frequency
/
iDisplay Link T-Mode
/
Audio DSP NHLT Endpoints Configuration
DMIC
DMIC设备
Bluetooth
蓝牙
I2S
I2S设备
Audio DSP Feature Support
WoV (Wake on Voice)
语音唤醒
DSP based Speech Pre-Processing Disabled
/
Voice Activity Detection
声音行为检测
Audio DSP Pre/Post-Processing Module Support
IntelSST Speech
智能声音技术SST（Smart Sound Technology）
Intel WoV
语音唤醒WOV（Wake On Voice）
Security Configuration
RTC Lock
在RTC RAM的低/高128字节存储区中锁定38h-3Fh字节
BIOS Lock
0x8FB
0x0
Disabled
BIOS锁
SerialIo Configuration
Touch Panel
触控面板
BT/UART Mux Select
/
I2C0-I2C5 Controller
I2C0-I2C5控制器
SPI0/1 Controller
SPI0/1控制器
UART0/1/2 Controller
UART0/1/2控制器
GPIO Controller
GPIO控制器
WITT/MITT Test Device
WITT/MITT测试设备
WITT/MITT Device selection
WITT/MITT设备选择
UART Test Device
UART测试设备
UCSI/UCMC device
/
SerialIO timing parameters
StandardSpeed SCL High for I2C1
/
StandardSpeed SCL Low for I2C1
/
StandardSpeed SDA Hold for I2C1
/
FastSpeed SCL High for I2C1
/
FastSpeed SCL Low for I2C1
/
FastSpeed SDA Hold for I2C1
/
FastSpeedPlus SCL High for I2C1
/
FastSpeedPlus SCL Low for I2C1
/
FastSpeedPlus SDA Hold for I2C1
/
D0->D3 idle timeout for I2C1 (screen off)
/
D0->D3 idle timeout for I2C1 (screen on)
/
D0->D3 idle timeout for SPI1 (screen off)
/
D0->D3 idle timeout for SPI1 (screen on)
/
D0->D3 idle timeout for UART1 (screen off)
/
D0->D3 idle timeout for UART1 (screen on)
Serial IO I2C0/1 Settings
Connected device
已连接的设备
Interrupt mode
中断模式
Device’s bus address
设备总线地址
Device’s HID address
设备HID地址
Device’s bus speed
设备总线速度
Serial IO I2C2-5 Settings
I2C IO电压选择
I2C IO Voltage Select
Serial IO SPI0 Settings
ChipSelect polarity
/
Serial IO SPI1 Settings
Enable Finger Print Sensor
开启指纹传感器
Finger Print Sensor
指纹传感器
Interrupt mode
中断模式
Serial IO UART0 Settings
Bluetooth Device
蓝牙设备
BT Interrupt Mode
BT中断模式
Wireless Charging Mode
无线充电模式
Hardware Flow Control
硬件流控制
Serial IO UART1/2 Settings
Hardware Flow Control
硬件流控制
GPIO Configuration
GPIO IRQ Route
/
SkyCam Configuration
SkyCam CIO2 Device
SkyCam CI02设备
Control Logic 0-3
/
Link0-3
/
PORT-A/B/C/D HS-RXEN/TEM-EN Override
/
PORT-A/B/C/D CTLE
/
PORT-A/B/C/D CTLE CAP Value
/
PORT-A/B/C/D CTLE RES Value
/
PORT-A/B/C/D TRIM
/
PORT-A/B/C/D Data Trim Value
/
PORT-A/B/C/D Clk Trim Value
/
Link0-3
Sensor Model
传感器型号
Lanes Clock division
/
GPIO control
GPIO控制
Flash Support
闪光支持
Privacy LED
隐私LED
Rotation
旋转
PMIC Position
电源管理IC，PMIC（Power Management IC）
Voltage Rail
/
LaneUsed
/
MCLK
微控制器核心MCLK（the microcontroler core）
EEPROM Type
电子抹除式可复写唯读记忆体EEPROM/E 2 PROM（Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory）是可以通过电子方式多次复写的半导体储存装置，用特定电压抹除晶片上的数据，以便写入新的数据
VCM Type
/
Number of I2C Components
I2C组件数量
I2C Channel
I2C设备频道
Control Logic options
Control Logic Type
/
CRD Version
自定义资源定义CRD（Custom Resource Definition）
PMIC Flash Panel
电源管理IC，PMICs（Power management ICs）
I2C Channel
I2C设备频道
I2C Address
I2C设备地址
WLED1 Type
/
WLED1 Flash Max Current
/
WLED1 Torch Max Current
/
WLED2 Type
/
WLED2 Flash Max Current
/
WLED2 Torch Max Current
/
Number of GPIO Pins
GPIO Pin值
GPIO 0-3
Group Pad Number
平板组号
Group Number
组号
Function
功能
Active Value
活跃值
Initial Value
初始值
SCS Configuration
eMMC 5.0 Controller
eMMC5.0控制器
eMMC 5.0 HS400 Mode
/
Driver Strength
驱动强度，数值越大表示信号强度越高
SDCard 3.0 Controller
SD卡3.0控制器
SDCard Sideband Events
/
ISH Configuration
ISH Controller
集成传感器中枢ISH（Integrated Sensor Hub）
TraceHub Configuration Menu
TraceHub Enable Mode
/
MemRegion 0-1 Buffer Size
/
Pch Thermal Throttling Control
Thermal Throttling Level
/
T0-T2 Level
/
DMI Thermal Setting
/
Thermal Sensor 0-3 Width
/
SATA Thermal Setting
/
Port 0-1
T1-T3 Multipler
/
Tdispatch
/
Tinactive
/
Boot
Setup Prompt Timeout
2 Note 1
进入系统前BIOS等待按Delete的时间
Bootup NumLock State
开机时开启小键盘
Quiet Boot
快速启动
Fast Boot
Disabled
快速启动
SATA Support
SATA支持
VGA Support
VGA支持
PS2 Devices Support
PS2设备支持
NetWork Stack Driver Support
网络堆栈驱动支持
Redirection Support
/
Advanced
Internal Pointing Device
设置定点设备
Wake On Lid Open
开盖唤醒
Intel Virtualization Technology
开放部分CPU缓存接口以提升虚拟机的IO性能（会降低CPU缓存性能）
Intel AES-NI
Intel进阶加密指令集AES-NI（Advanced Encryption Standard New Instructions）通过硬件加速AES的加密解密
VT-d
Enabled
通过DMAR ACPI表向VMM报告I/O设备分配，为定向I/O（VT-d）启用/禁用Intel VT
Graphics Configuration
DVMT Pre-Allocated
选择内部显卡使用的预分配图形内存大小（存在外部显卡时无效）
SATA Configuration
SATA Mode Selection
SATA模式选择
Boot
Launch PXE OpROM policy
运行预启动执行环境兼容支持
I/O Interface Security
Wireless Network Interface
无线网络接口
LAN Network Interface
LAN网络接口
SATA ODD Interface
SATA ODD接口
HD Audio Interface
HD音频接口
USB Interface Security
USB Interface
USB接口
External Ports
Disabled
系统将该接口识别为内置/外置接口
BlueTooth
蓝牙
CMOS Camera
CMOS相机
Card Reader
读卡器
Smart Card Reader
智能读卡器
Finger Print
指纹记录
LTE
/
Secure Boot
Secure Boot Control
Disabled
安全引导功能
PCI Subsystem Settings
Above 4G Decoding
64位PCIe设备的内存映射I/O到4GB或更大的地址空间
Hot-Plug Support
热插拔支持
Trusted Computing
Security Device Support
安全设备支持
SMART Settings
SMART Self Test
SMART自检
Memory Configuration
MRC ULT Safe Config
/
Maximum Memory Frequency
最大内存工作频率
HOB Buffer Size
/
ECC Support
错误校正码ECC（Error-Correcting Code）
Max TOLUD
设定TOLUD的最大值。动态分配将依据所安装的显示控制器的最大MMIO长度来自动调整TOLUD值
SA GV
SA速度增强速度步长
SA GV Low Freq
/
Retrain on Fast Fail
/
Command Tristate
开启DRAM节电功能
Enable RH Prevention
/
Row Hammer Solution
/
RH Activation Probability
以可调的概率刷新行
Exit On Failure (MRC)
退出时显示失败信息
MC Lock
/
Probeless Trace
/
GDXC IOT size
/
GDXC MOT size
/
Memory Trace
/
Enable/Disable IED (Intel Enhanced Debug)
/
Ch Hash Support
/
Ch Hash Mask
/
Ch Hash Interleaved Bit
校验和和数据有效性/完整性检查
VC1 Read Metering
/
VC1 RdMeter Time Window
/
VC1 RdMeter Threshold
/
Strong Weak Leaker
/
Memory Scrambler
内存扰频器，用于支持内存错误纠正
Force ColdReset
MRC执行期间需要冷引导时使用
Channel A DIMM Control
启用/禁用A DIMM插槽通道
Channel B DIMM Control
启用/禁用B DIMM插槽通道
Force Single Rank
启用后每个内存只使用Rank0
Memory Remap
0x8A7
0x1
Enabled
支持64位系统重新指派内存地址（如果主板上安装了4GB或以上的内存，PCI内存资源将与总物理内存重叠。此功能将重叠的物理内存重新分配到高于总物理内存的位置）
Time Measure
时长测量
DLL Weak Lock Support
/
Pwr Down Idle Timer
/
Mrc Fast Boot
MRC快速启动，没有内存训练，可以加快启动
Lpddr Mem WL Set
/
EV Loader
/
EV Loader Delay
/
Memory Training Algorithms
Early Command Training
延迟并偏移DDR时钟，以使所有命令行与时钟同步
SenseAmp Offset Training
感测放大器将感测来自表示存储单元中存储的数据位（1或0）的位线的低功率信号，并将较小的电压摆幅放大到可识别的逻辑电平，以便可以由存储器外部的逻辑正确地解释数据
Early ReadMPR Timing Centering 2D
/
Read MPR Training
/
Receive Enable Training
调整I/O并使接收器准备好以所需速度/定时开始运行
Jedec Write Leveling
向DDR3添加写平衡，以消除命令/地址/控制/时钟总线与每个DRAM数据总线之间的时滞
Early Write Time Centering 2D
/
Early Write Drive Strength/Equalization
/
Early Read Time Centering 2D
/
Write Timing Centering 1D
调整跨DIMM写入DRAM的延迟，测试并调整终止设置（仅影响写延迟）
Write Voltage Centering 1D
/
Read Timing Centering 1D
内存控制器会将测试数据写入RAM，然后将其接收回去，以执行步长和延迟补偿
Dimm ODT Training*
片上端接ODT（On-Die Termination）减少内存总线信号中的电噪声，并消除这些电信号在高速传输线上的电信号反弹痕迹
Max RTT_WR
/
DIMM RON Training*
此功能有助于使DIMM的I/O上的电阻趋于稳定
Write Drive Strength/Equalization 2D*
/
Write Slew Rate Training*
/
Read ODT Training*
/
Read Equalization Training*
/
Read Amplifier Training*
正确恢复/均衡通过引脚接收的数据
Write Timing Centering 2D
测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Read Timing Centering 2D
测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Command Voltage Centering
存储器控制器的电压幅度测试
Write Voltage Centering 2D
测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Read Voltage Centering 2D
测试在DRAM无法成功写入之前，每个方向DRAM可移动多少步（会同时测试时间和延迟）
Late Command Training
调整高层延迟并运行模式测试
Round Trip Latency
RTL参数定义在发出读取CAS命令后数据返回到存储控制器之前经过的存储控制器周期数。 RTL设置用于微调DRAM缓冲区输出延迟
Turn Around Timing Training
命令/数据从内存控制器发送到DIMM，然后返回到内存控制器时的延迟
Rank Margin Tool
显示有关上面列出的各种设置的测试结果和边距数据
Memory Test
内存测试
DIMM SPD Alias Test
对正确SPD数据的逻辑检查
Receive Enable Centering 1D
/
Retrain Margin Check
/
Write Drive Strength Up/Dn independently
/
CMD Slew Rate Training
/
CMD Drive Strength / Tx Equalization
/
CMD Normalization
/
Memory Thermal Configuration
Memory Thermal Management
Enabled
内存热管理开关
PECI Injected Temperature
通过PECI注入处理器的内存温度
EXTTS# via TS-on-Board
将板载TS路由注入PCH上的EXTTS#引脚
EXTTS# via TS-on-DIMM
插入到PCH引脚上的TS-on-DIMM路由
Virtual Temperature Sensor (VTS)
虚拟温度传感器
Memory Power and Thermal Throttling
DDR PowerDown and idle counter
控制DDR掉电模式和空闲计数器的方式。PCODE为硬件算法控制，BIOS为BIOS控制
REFRESH_2X_MODE
启用REFRESH 2X模式，当温度为WARM或HOT时，通过提高DRAM刷新率以维持可接受的总体错误率。0表示禁用，1表示WARM或HOT时启用，2表示HOT时启用
LPDDR Thermal Sensor
启用后MC使用MR4读取LPDDR热传感器
SelfRefresh Enable
允许用户在处理器不可用以刷新DRAM阵列时将数据保存在DRAM中
SelfRefresh IdleTimer
可用范围64K-1到512
Throttler CKE Min Defeature
/
Throttler CKE Min Timer
CKE计时器最小值。可用范围[255;0]
Dram Power Meter
Use user provided power weights, scale factor, and channel power floor values
是否使用用户提供的功率权重/比例因子/基于DIMM的通道电源下限值，禁用则由BIOS设置功率权重，由系统设置比例因子/基于DIMM的通道电源下限值
Energy Scale Factor
能量比例因子，范围[7;0]=[7.3pJ;931.3pJ]
Idle Energy Ch0/1Dimm0/1
当cke开启且DIMM处于空闲状态时，DIMM消耗一个时钟周期的空闲能量。范围[63;0]
PowerDown Energy Ch0/1Dimm0/1
当cke关闭且DIMM处于关闭状态且空闲时，DIMM在一个时钟周期内消耗的能量。范围[63;0]
Activate Energy Ch0/1Dimm0/1
激活能量贡献。范围[255;0]
Read Energy Ch0/1Dimm0/1
读能源贡献。范围[255;0]
Write Energy Ch0/1Dimm0/1
写能源贡献。范围[255;0]
Memory Thermal Reporting
Lock Thermal Management Registers
Disabled
锁定热管理寄存器，开启时几个与DDR电源/热量管理相关的PCU寄存器将无法写入
Extern Therm Status
pcode使用/忽略外部热状态
Closed Loop Therm Manage
使用CTLM pcode算法计算内存热状态（CLTM优先于OLTM）
Open Loop Therm Manage
使用OLTM pcode算法计算内存热状态（CLTM优先于OLTM）
Warm Threshold Ch0 Dimm0
范围[255;0]
Warm Threshold Ch0 Dimm1
范围[255;0]
Warm Threshold Ch1 Dimm0
范围[255;0]
Warm Threshold Ch1 Dimm1
范围[255;0]
Hot Threshold Ch0 Dimm0
范围[255;0]
Hot Threshold Ch0 Dimm1
范围[255;0]
Hot Threshold Ch1 Dimm0
范围[255;0]
Hot Threshold Ch1 Dimm1
范围[255;0]
Warm Budget Ch0 Dimm0
范围[255;0]
Warm Budget Ch0 Dimm1
范围[255;0]
Hot Budget Ch0 Dimm0
范围[255;0]
Hot Budget Ch0 Dimm1
范围[255;0]
Warm Budget Ch1 Dimm0
范围[255;0]
Warm Budget Ch1 Dimm1
范围[255;0]
Hot Budget Ch1 Dimm0
范围[255;0]
Hot Budget Ch1 Dimm1
范围[255;0]
Memory RAPL
Rapl Power Floor Ch0
功率预算，范围[255;0]，其中0=5.3W
Rapl Power Floor Ch1
功率预算，范围[255;0]，其中0=5.3W
RAPL PL Lock
锁定RAPL限制寄存器
RAPL PL 1 enable
RAPL 1功率限制
RAPL PL 1 Power
RAPL 1的DDR域功率限制，范围[0,2047]，即[0,2047.875]W
RAPL PL 1 WindowX
RAPL 1的DDR功率限制时间长度的X值，实际时间长度计算公式为(1/1024)*(1+(x/4))*(2^y)，单位为秒
RAPL PL 1 WindowY
RAPL 1的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为(1/1024)*(1+(x/4))*(2^y)，单位为秒
RAPL PL 2 enable
RAPL 2功率限制
RAPL PL 2 Power
RAPL 2的DDR域功率限制，范围[0,2047]，即[0,2047.875]W
RAPL PL 2 WindowX
RAPL 2的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为(1/1024)*(1+(x/4))*(2^y)，单位为秒
RAPL PL 2 WindowY
RAPL 2的DDR功率限制时间长度的Y值，实际时间长度计算公式为(1/1024)*(1+(x/4))*(2^y)，单位为秒
CPU Fan Speed
0x2C4
0x64
Maximum
风扇转速
FAN1 Device
0x2EA
0x1
Enabled
FAN1设备
FAN2 Device
0x2EB
0x1
Enabled
FAN2设备
Generic Device 4
0x371
0x1
Enabled
开启第四个核心
参考教程BIOS用户指南1http://www.h3c.com/cn/d_201801/1055806_30005_0.htm#_Toc502671328
Unlock Hidden menu in Phoenix BIOS Setup Menu Tutorial1http://forum.notebookreview.com/attachments/unlock-hidden-menu-in-phoenix-bios-setup-menu-tutorial-zip.62866/
How to Enable Intel VT and AHCI on a Napa/Santa Rosa platform Phoenix BIOS Vaio laptop1http://forum.notebookreview.com/sony/189228-how-enable-intel-vt-ahci-napa-santa- rosa-platform-phoenix-bios-vaio-laptop.html#post2678924
Acer Laptop with Phoenix BIOS: Enable Virtualization (Test Machine: Acer Aspire 9420)1http://forum.notebookreview.com/acer/465936-acer-laptop-phoenix-bios-enable- virtualization-test-machine-acer-aspire-9420-a.html#post5991508
Kontron KTQM87-mITX User Manual1https://www.manualsdir.com/manuals/637903/kontron-ktqm87-mitx-ktqm87.html
Kontron KTHM76-mITX User Manual1https://www.manualsdir.com/manuals/637900/kontron-kthm76-mitx-kthm76-ktqm77-mitx-ktqm77.html
RUNNING AVERAGE POWER LIMIT – RAPL1https://01.org/blogs/2014/running-average-power-limit-%E2%80%93-rapl
英特尔® 至尊调试实用程序 (XTU)-英特尔®️ 官网1https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/gaming/resources/overclocking-xtu-guide.html
roncapat/W230SD-Unlocked-AMI-BIOS1https://github.com/roncapat/W230SD-Unlocked-AMI-BIOS
Fujitsu-Platform-Settings-V1.0.2-CFL-RevB.2019-11-01.xml1http://www.spec.org/cpu2017/flags/Fujitsu-Platform-Settings-V1.0.2-CFL-RevB.2019-11-01.xml
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